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X-WR-TIMEZONE:Europe/Paris
DTSTART:20251113T010000Z
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SUMMARY:WEBINAR « Modéliser le packaging et les tests de dispositifs électroniques avec COMSOL Multiphysics® »
LOCATION:Web 

11:00–12:00 
DESCRIPTION:Pour vous inscrire : https://www.comsol.fr/events/webinar/mod%C3%A9liser-le-packaging-et-les-tests-de-dispositifs-%C3%A9lectroniques-avec-comsol-multiphysics-130981 Les dispositifs électroniques devenant de plus en plus complexes et miniaturisés, l’utilisation de la modélisation et de la simulation est devenue incontournable pour concevoir, tester et optimiser les composants afin qu’ils résistent aux défaillances mécaniques, thermiques et électromagnétiques. Grâce à la simulation, les ingénieurs peuvent accélérer le processus de développement, réduire […]
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