Accueil Essais Appel à communication pour le colloque de l’ASTE, les 25 et 26 juin à l’Insa de Rouen

Appel à communication pour le colloque de l’ASTE, les 25 et 26 juin à l’Insa de Rouen

Baptisées Astelab 2024 et organisées par l'ASTE, ces deux journées porteront sur les thèmes des Essais et de la Simulation. Le magazine Essais & Simulations sera bien sûr partenaire de l'événement.
Lecture : 3 minutes

L’Association pour le développement des sciences et techniques de l’environnement (ASTE) organise du 25 au 26 juin 2024 en partenariat avec l’Insa de Rouen et NAFEMS un colloque sur le thème « Essais et Simulation ».

Thèmes du colloque

Les thèmes principaux listés ci-après doivent être en rapport avec la prise en compte de l’environnement mécanique et climatique :

• Applications des nouvelles méthodes issues de NF X 50-144-3 ; CEI 60068-2-64:2019 ; MIL STD 810 H…

• Capteurs sans contact, capteurs multi physiques, virtual sensors,

• Préparation d’essais, traitement de données, stockage de résultats, échanges de données,

• Simulations, « Simulation Data Life Management », simulations multi physiques, jumeaux numériques,

• Nouveaux moyens d’essais, essais combinés,

• Comparaison calcul essais, recalage de modèles, dialogue essais/calculs.

• Virtual testing,

• Mesures par caméra : stéréo-corrélation…

• Particularités des essais d’environnement sur les batteries électriques (aspects « sécurité » sous-jacents, piles à hydrogène…), application des essais d’environnement dans le domaine des nouvelles mobilités,

• SHM (Structural health monitoring)

• Mesures 3D, analyses 3D, vibrations multi-axes (MIMO…).

Un salon à accès libre, réunissant les fabricants de capteurs et de moyens d’essais ainsi que les  développeurs de solutions, est organisé parallèlement au colloque.

Soumission et calendrier

Le contenu des conférences devra avoir un caractère novateur, technologique et/ou économique. Les exposés retenus privilégieront les témoignages industriels et scientifiques issus des expériences d’utilisateurs et de fabricants en évitant les aspects commerciaux. Les conférenciers pourront présenter leur sujet soit en anglais soit en français (préférentiellement). Les intervenants bénéficieront de l’exemption des frais d’inscription pour la journée de leur présentation.

Les PPT des interventions seront à fournir au plus tard une semaine avant l’intervention.

Seuls les articles rédigés de plus en .doc seront éligibles à une publication dans notre revue « Essais et Simulation ». Toutes les intentions de communications (titre, noms des auteurs, résumé) sont à adresser à l’ASTE (pperrin@aste.asso.fr) avant le 10 mars 2024 sous la forme d’un résumé. Elles seront soumises à l’approbation du comité de programme qui statuera au plus tard le 30 mars 2024.

Télécharger l’appel à communication

Lire la suite
Sur le même sujet

Réussissez votre marquage CE grâce à l’expertise CRESITT

Vous souhaitez intégrer les dernières innovations, optimiser la communication, augmenter la sécurisation et obtenir le marquage CE de vos systèmes électroniques ? Grâce à nos moyens d’essais, de simulations et de mesures, notre équipe d’experts, basée à Orléans, peut : Notre différence ? Tous ces accompagnements s’inscrivent dans notre démarche de transfert de technologies et […]

De la CAO à la Réalité Virtuelle : accélérez vos validations techniques

La Réalité Virtuelle (VR) n’est plus réservée aux grands groupes ou aux experts en programmation. Pour les bureaux d’études et les services de simulation, elle est devenue un outil pragmatique de validation et d’aide à la décision. Imaginez pouvoir immerger vos équipes et vos clients dans vos maquettes numériques à l’échelle 1:1, avant même de […]

IPG Automotive regroupe son portfolio matériel dans une nouvelle gamme de produits Xpack

Les solutions existantes, dont l’ancien Xpack4 renommé Xpack Real-time System (Xpack RTS), ainsi que les développements futurs, seront réunis sous une même enseigne. L’objectif : offrir aux clients une orientation claire, une intégration simple et une base pérenne pour une large gamme d’applications Hardware-in-the-Loop (HIL). Xpack sert de base commune à des modules et composants […]