La simulation multiphysique au service de la fiabilité pour la microélectronique et l’opto-électronique
J’exerce mon expertise pour l’industrie à l’aide de ma maîtrise de techniques et de compétences transversales en physique, en électronique et en mécanique. Par mes connaissances en packaging & assemblage micro-électronique, en matériaux et en calcul scientifique, je développe et crée des techniques, par la simulation par éléments finis et la modélisation, pour évaluer et améliorer la robustesse de systèmes électroniques.
Animé d’un esprit curieux de l’innovation, je suis aussi un opérationnel qui transforme une idée de la R&D vers le domaine de l’applicatif au bénéfice de l’industriel.
Je vous apporte mon expertise en fiabilité et en modélisation multiphysique comme consultant indépendant. Je vous conseille dans vos projets industriels de la phase de développement aux phases de qualification et de production, pour construire des composants et des systèmes de haute fiabilité.
Réussissez votre marquage CE grâce à l’expertise CRESITT
Vous souhaitez intégrer les dernières innovations, optimiser la communication, augmenter la sécurisation et obtenir le marquage CE de vos systèmes électroniques ? Grâce à nos moyens d’essais, de simulations et de mesures, notre équipe d’experts, basée à Orléans, peut : Notre différence ? Tous ces accompagnements s’inscrivent dans notre démarche de transfert de technologies et […]
De la CAO à la Réalité Virtuelle : accélérez vos validations techniques
La Réalité Virtuelle (VR) n’est plus réservée aux grands groupes ou aux experts en programmation. Pour les bureaux d’études et les services de simulation, elle est devenue un outil pragmatique de validation et d’aide à la décision. Imaginez pouvoir immerger vos équipes et vos clients dans vos maquettes numériques à l’échelle 1:1, avant même de […]
IPG Automotive regroupe son portfolio matériel dans une nouvelle gamme de produits Xpack
Les solutions existantes, dont l’ancien Xpack4 renommé Xpack Real-time System (Xpack RTS), ainsi que les développements futurs, seront réunis sous une même enseigne. L’objectif : offrir aux clients une orientation claire, une intégration simple et une base pérenne pour une large gamme d’applications Hardware-in-the-Loop (HIL). Xpack sert de base commune à des modules et composants […]
La revue
DOSSIER : Spécial Nucléaire …. … et énergies décarbonées, à l’occasion de WNE 2025
ESSAIS ET MODÉLISATION : Zoom sur la mobilité, la dimension élargie de l’automobile
MESURES & CONTRÔLE QUALITÉ : Automobile et acquisition de données : les moyens de mesure
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Centre de ressources européen sur la mesure et la métrologie